Alpha W260半導(dǎo)體封裝推拉力測試機專用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強度及焊點粘結(jié)力測試，支持晶片推力、金球推力、金線拉力等測試，模塊化設(shè)計可自動識別參數(shù)。

無論在半導(dǎo)體行業(yè)，還是在汽車、航空航天、新能源等高可靠性的各種微電子行業(yè)，科準推拉力測試機都能夠展現(xiàn)出多功能性和精確性，使其用戶對其產(chǎn)品質(zhì)量充滿信心。另外值得一提的是，其搭載自主研發(fā)的測控系統(tǒng)，確保高精度與數(shù)據(jù)可重復(fù)性，結(jié)果可靠。

Alpha W260半導(dǎo)體封裝推拉力測試機是一款專為微電子封裝行業(yè)設(shè)計的高精度動態(tài)測試儀器，主要用于引線鍵合后的焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試以及失效分析。該設(shè)備憑借其zhuo越的性能和智能化設(shè)計，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED制造、MEMS器件等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

核心功能與特點

1. 高精度力值測量

• 采用高速力值采集系統(tǒng)，分辨率可達0.001N，確保測試數(shù)據(jù)的準確性和重復(fù)性。

• 支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，滿足不同工藝需求。

2. 智能模組自動識別

• 設(shè)備配備模塊化測試組件，用戶可根據(jù)需求更換相應(yīng)測試模組（如剪切力模組、拉力模組等）。

• 系統(tǒng)自動識別模組類型，并智能切換量程，大幅提升測試效率。

3. 用戶友好設(shè)計

• 配備高清觸摸屏，操作界面簡潔直觀，支持多語言切換。

• 內(nèi)置數(shù)據(jù)存儲與分析軟件，可生成測試報告并支持數(shù)據(jù)導(dǎo)出（Excel/PDF格式）。

4. 穩(wěn)定可靠的性能

• 采用高剛性機械結(jié)構(gòu)，確保測試過程中無振動干擾。

• 具備過載保護功能，避免因誤操作導(dǎo)致設(shè)備損壞。

典型應(yīng)用場景

• 半導(dǎo)體封裝：檢測鍵合線焊接強度，優(yōu)化工藝參數(shù)。

• LED芯片測試：評估焊點可靠性，提高產(chǎn)品良率。

• 科研與失效分析：精確測量微焊接點的力學(xué)性能，助力材料研究。

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Alpha-W260自動推拉力測試機以高精度、智能化和穩(wěn)定性為核心優(yōu)勢，成為微電子行業(yè)質(zhì)量控制的理想選擇。如需詳細技術(shù)方案或定制服務(wù)，歡迎聯(lián)系我們的工程師團隊。