在現(xiàn)代半導體封裝工藝中，引線鍵合技術(shù)作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子器件的可靠性和性能。隨著封裝技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展，銅線鍵合因其優(yōu)異的導電性、熱傳導性和成本優(yōu)勢，正逐步取代傳統(tǒng)的金線鍵合。然而，銅線鍵合工藝參數(shù)的優(yōu)化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，特別是第二焊點(二焊點)的鍵合強度控制尤為關(guān)鍵。

本文科準測控小編將采用Alpha W260推拉力測試機，結(jié)合正交試驗設(shè)計方法，系統(tǒng)分析了影響銅線二焊點鍵合強度的關(guān)鍵參數(shù)，為工藝優(yōu)化提供科學依據(jù)。通過極差分析、方差分析和回歸建模，我們建立了工藝參數(shù)與鍵合強度的定量關(guān)系，最終驗證了優(yōu)化工藝方案的可靠性，為實際生產(chǎn)提供了重要參考。

一、測試原理

引線鍵合是通過金屬導線(金、銅、銀等)將芯片上的焊盤與引線框架管腳連接的技術(shù)。超聲熱壓鍵合結(jié)合了熱壓和超聲兩種能量形式，其原理主要包括：

超聲軟化效應(yīng)：高頻超聲波(通常60-120kHz)使金屬晶格產(chǎn)生微觀振動，降低屈服強度，促進塑性變形。

摩擦焊接機制：劈刀與金屬線、基板間的相對運動產(chǎn)生摩擦熱，促進金屬間擴散。

壓力輔助鍵合：靜態(tài)壓力確保接觸面緊密貼合，促進原子擴散。

二焊點形成過程涉及復雜的物理化學變化，其強度受多種參數(shù)交互影響，包括：

超聲功率(USG)：影響能量輸入和軟化程度

壓力(Force)：決定接觸緊密性

研磨參數(shù)(Scrub cycle/Amplitude/Frequency)：控制界面摩擦狀態(tài)

二、測試相關(guān)標準

JEDEC JESD22-B116：引線鍵合剪切測試標準

MIL-STD-883 Method 2011.7：鍵合強度測試方法

SEMI G32-94：銅線鍵合工藝指南

IPC/JEDEC-9704：銅線鍵合可靠性評估

三、測試設(shè)備

1、Alpha W260推拉力測試機

A、設(shè)備介紹

Alpha W260推拉力測試機是一款專為半導體封裝、電子組裝等領(lǐng)域設(shè)計的高精度測試設(shè)備。其主要特點包括：

高精度測量：配備24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的高精度和高重復性。

多功能性：支持多種測試模式，包括晶片推力、金球推力、金線拉力等，適用于不同封裝形式的測試需求。

自動化操作：X、Y軸自動工作臺設(shè)計，操作簡便，測試效率高。

安全性：每個工位設(shè)有獨立安全高度和限速，防止誤操作損壞測試針頭。

這些特點使得Alpha W260成為COB封裝推拉力測試的理想選擇。

2、鉤針

3、測試標準要求

拉力測試速度：5mm/s

測試角度：30°±5°

失效模式判定：第一焊點頸部斷裂為有效數(shù)據(jù)

數(shù)據(jù)采集：每組至少15個有效樣本

四、實驗流程

步驟一、樣品制備

基板準備：采用鍍銀銅框架(銀層厚度2-5μm)，乙醇超聲清洗5分鐘，氮氣吹干

芯片貼裝：使用環(huán)氧樹脂膠將芯片粘接在框架上，150℃固化1小時

工藝參數(shù)設(shè)置：根據(jù)正交表L27(3^5)設(shè)置27組參數(shù)組合(表1)

步驟二、鍵合工藝

第一焊點形成：

打火燒球：EFO電流30mA，時間0.3ms

鍵合參數(shù)：固定USG=50，Force=40gf，Time=15ms

線弧成型：弧高100μm，跨度1.5mm

第二焊點鍵合：按正交表參數(shù)執(zhí)行，每組重復15根線

步驟三、拉力測試

1、設(shè)備校準：使用標準砝碼校準Alpha W260測試機

2、測試設(shè)置：

鉤針位置：距二焊點50μm

測試速度：5mm/s

測試角度：30°

3、數(shù)據(jù)采集：

記錄最大拉力值

觀察失效模式(僅保留第一焊點頸部斷裂數(shù)據(jù))

每組剔除異常值后取15個有效數(shù)據(jù)平均值

步驟四、數(shù)據(jù)分析

極差分析：計算各因素K值和極差R

方差分析：評估因素顯著性(P<0.1)

交互作用分析：構(gòu)建二元表分析顯著交互項

回歸建模：建立拉力與參數(shù)的線性模型

步驟五、驗證實驗

按優(yōu)化方案A1B1C1D2E2進行鍵合

重復測試3組，每組15個樣本

對比優(yōu)化前后拉力值

五、注意事項

環(huán)境控制：溫度23±1℃，濕度45±5%RH

設(shè)備預(yù)熱：測試機預(yù)熱30分鐘以上

鉤針選擇：使用1mil(25μm)鎢鋼鉤針

數(shù)據(jù)有效性：失效模式不符合要求的數(shù)據(jù)應(yīng)剔除

參數(shù)交互：注意顯著交互項的實際影響

以上就是小編介紹的有關(guān)于銅線鍵合二焊點參數(shù)優(yōu)化相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于銅線鍵合二焊點測試方法、標準和視頻，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。